공간 채움

FillPak TTC

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필팩 종이 포장재는 빈 공간을 효과적인으로 제공하여 운송 중 제품이 이리저리 옮겨 다니지 않도록 합니다

깨끗하고, 효율적이며, 신뢰할 수 있으며 유연한 솔루션으로서 많은 양의 처리를 하지만 자재 사용이 효율적이다. 당신 어떤 사이즈 제품을 보낼지라도, 랜팩은 종이 포장 솔루션을 가지고 있습니다.

FillPak® Table Top with Cutter 컨버터 컨버터는 빠르고 효율적인 Void 충전을 위해 싱글플라이 팬폴드 크래프트 용지(폭 38cm)를 PaperStarTM 구성으로 형성한다. TTC 업그레이드는 FillPak® TT 컨버터에 절삭 메커니즘을 추가하며, 운영자는 EDS(전자 전달 시스템) 모드를 통해 용지 길이를 미리 설정할 수 있다. 이 유닛은 30 cm 에서 3m 까지의 길이로 빈 공간 채우기 재료를 분사하도록 설정할 수 있다. TTC 컨버터는 일반 FillPak TT와 동일한 작은 설치 공간을 가지며, 모든 포장 환경에 쉽게 적응하거나 공간이 제한된 영역에 통합할 수 있다.

부가가치

포장 공학

랜팩은 당신의 현재 포장 상태를 드랍 테스트 실시하여 포장물의 얼마나 충격을 받는지를 분석할 것입니다. 랜팩은 더 나은 보호 와 원가 절감을 위해 적절한 포장 기술을 제안합니다.

통합 어플리케이션

랜팩 고객 맞춤 엔지니어링 부서는 포장 디자인 수정, 고객 맞춤형 디자인 그리고 포장 기계를 통합하여 어디든 설치하여 혁신적인 솔루션을 제공합니다..

포장 훈련

우리 포장전문가의 훈련으로 작업자는 포장재 품질에 영향을 미치지 않으면서 포장재 사용량을 20% 줄일 수 있습니다.

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